杏彩体育,杏彩平台,杏彩,杏彩娱乐,杏彩体育APP,杏彩体育官方网站,体育投注平台,足球下注,电竞赔率,注册彩金格隆汇12月9日丨甬矽电子(688362.SH)在投资者互动平台表示，公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，并于2024年第四季度完成2.5D封装的通线，技术路线覆盖了基于RDL/硅转接板/硅桥等多种方案，目前正在和相关客户做产品验证。

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